濺射鍍是在真空條件下導(dǎo)入氬氣,使之輝光放電,帶正電的氬離子(Ar+)在強(qiáng)電場的作用下轟擊陰極,使構(gòu)成陰極的原子被濺射到鍍件表面形成膜層的方法。" /> 武道至尊 帝临 小说,有声读物

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真空電鍍工藝簡介

2015-11-21 作者: 來自:

蒸發(fā)鍍是在真空條件下,加熱熔融金屬,使蒸發(fā)的金屬原子或分子沉積在鍍件的表面,形成金屬膜的方法。

濺射鍍是在真空條件下導(dǎo)入氬氣,使之輝光放電,帶正電的氬離子(Ar+)在強(qiáng)電場的作用下轟擊陰極,使構(gòu)成陰極的原子被濺射到鍍件表面形成膜層的方法。

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離子鍍是在真空條件下,以惰性氣體(Ar)和反應(yīng)氣體(O2N2、NH4)作介質(zhì),利用氣體放電而發(fā)生離子化的部分蒸發(fā)物質(zhì)的離子、中性粒子和非活性氣體,一面轟擊帶負(fù)高壓的鍍件表面,一面生長成膜的方法。

一 蒸發(fā)鍍膜技術(shù)

一、蒸發(fā)原理

在高真空中用加熱蒸發(fā)的方法使鍍料轉(zhuǎn)化為氣相,然后凝聚在基體表面的方法稱蒸發(fā)鍍膜(簡稱蒸鍍)。蒸發(fā)鍍膜過程由鍍材物質(zhì)蒸發(fā)、蒸發(fā)材料粒子的遷移和蒸發(fā)材料粒子在基板表面沉積三個過程組成。

蒸發(fā)鍍膜是物理氣相沉積的一種,與濺射鍍膜和離子鍍膜相比有如下優(yōu)缺點(diǎn):設(shè)備簡單可靠、工藝容易掌握、可進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn),鍍膜的形成機(jī)理比較簡單,多數(shù)物質(zhì)均可采用真空蒸發(fā)鍍膜;但鍍層與基片的結(jié)合力差,高熔點(diǎn)物質(zhì)和低蒸氣壓物質(zhì)的鍍膜很難制作,如鉑、鋁等金屬,蒸發(fā)物質(zhì)所用坩堝材料也會蒸發(fā),混入鍍膜之中成為雜質(zhì)。

二、蒸發(fā)源

蒸發(fā)鍍膜需要將鍍層材料加熱變成蒸氣原子,蒸發(fā)源是其關(guān)鍵部位,大多數(shù)金屬材料都要在1000-2000的溫度下蒸發(fā)。因此,必須將材料加熱到這樣高的溫度。常用的加熱方法有:電阻法、電子束法、高頻法等。

 

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