(1)底鍍層的種類與性質。一般認為，銅層與多種金屬都具有好的結合力。含鐵量高達30%左右的高鐵鎳鐵合金，在酸銅液中也會產生置換銅層，故不能用于光亮酸銅打底。
(2)底鍍層的光亮性。鍍層越是光亮，與其他電鍍層的附著力可能越差，如：鍍光亮酸銅前若預鍍不光亮的暗鎳、閃鍍鎳或中性鎳，亮銅層的結合力好，而預鍍亮鎳時結合力很差，甚至一敲、一撕就整體脫落。有人以為預鍍亮鎳后酸銅亮得更快，又可省去暗鎳槽，結果吃了大虧。在中鐵或高鐵的鎳鐵合金上鍍光亮酸銅，會產生置換銅，結合力也不好。在無氰或氰化半光亮銅層上鍍光亮酸銅，結合力好；若用全光亮氰化銅打底，有時結合力也不好。原因是某些氰化亮銅光亮劑會使銅層上產生一層膜層。此時直接鍍亮鎳，結合力也差。因此，全光亮氰化銅上能否直接鍍其他鍍層，應先作試驗。
(3)底鍍層表面的清潔性。典型的是鍍硫酸鹽光亮酸銅后，往往形成有機膜鈍化層，應作脫膜處理。不要輕信聲稱鍍后無需除膜的酸銅光亮劑的宣傳，而在工藝流程設計時不考慮除膜工序。因為即使新配液時可以不脫膜，隨著亮銅液中有機雜質的積累或加入的光亮劑比例失調時，也會產生憎水的有機膜層。眾所周知，聚乙二醇幾乎是所有酸銅光亮劑中不可缺少的組分，而鍍層中聚乙二醇的夾附量越大，越容易生成憎水膜層。SP(聚二硫二丙烷磺酸鈉)是酸銅光亮劑中的良好整平劑，其含量低時整平性差，其含量高則亮銅層很易氧化變色。特別是用苯基聚二硫丙烷磺酸鈉時，銅層氧化變色更快，甚至斷電時間稍長，在鍍液中的銅層也會氧化變色，所生成的氧化變色膜層很難去除。某些全光亮氰化鍍銅也會產生由光亮劑引起的不易去除的膜層。鍍光亮氰化銅后是否也應除膜后再鍍亮鎳，一定要先認真做試驗。
(4)底鍍層的鈍化性。越易鈍化的鍍層，其上鍍層的結合力越差。鎳是易鈍化金屬，鍍鎳過程中斷電時間稍長，鎳鍍層在鍍鎳液中會發(fā)生化學鈍化；若未能有效避免雙性電極現象，則作為陽極部分的工件局部更會發(fā)生嚴重的電化學鈍化，在鍍多層鎳時特別應注意。第四代亮鎳光亮劑中間體中含硫物質多(特別是硫脲類衍生物ATP、SSO3等)。當鍍層含硫過多時，鈍化更快，造成套鉻時深鍍能力更差，易發(fā)黃、起白斑等。亮鎳上再鍍其他鍍層則結合力差(特別是無氰鍍工藝)，焊接性能下降。滾鍍亮鎳時若裝載量過大，工件翻轉不良，鍍液活化性能差(pH過高，Cl−過少時等)；若形成間隙鍍，會因化學鈍化而形成層間結合力很差的多層鎳。鉻比鎳更易鈍化，所以鉻上鍍鉻必須有良好的活化。鉻上鍍鉻的情況也不少，如：裝飾性套鉻一次深鍍能力差時作二次套鉻；為兼顧抗蝕性與耐磨性，在乳白鉻(基本無裂紋)上鍍硬鉻；鉬及鉬合金電鍍要求用鍍鉻打底等。
