化學(xué)鍍是非金屬電鍍的主要工藝。經(jīng)過活化處理后，非金屬表面已經(jīng)分布有催化作用的活性中心。這些活性中心作為化學(xué)鍍層成長(zhǎng)的晶核，使化學(xué)鍍層從這里生長(zhǎng)成連續(xù)的鍍層。當(dāng)最初的鍍層形成后，化學(xué)鍍層具有的自催化作用使化學(xué)鍍得以持續(xù)進(jìn)行。

        化學(xué)鍍所依據(jù)的原理仍然是氧化還原反應(yīng)。由參加反應(yīng)的離子 提供和交換電子，從而完成化學(xué)鍍過程。因此化學(xué)鍍液需要有能提供電子的還原劑，而被鍍金屬離子就當(dāng)然是氧化劑了。為了使鍍覆的速度得到控制，還需要有讓金屬離子穩(wěn)定的絡(luò)合劑以及提供最佳還原效果酸堿度調(diào)節(jié)劑（pH值緩沖劑)等。

      在非金屬電鍍中應(yīng)用得最多的是化學(xué)鍍銅和化學(xué)鍍鎳。

      這是常規(guī)配方，在實(shí)際操作中為了方便，可以配制成不加甲醛 的濃縮液備用。比如按上述配方將所有原料的含量提高到5倍，在 需要使用時(shí)再用蒸餾水按5 ： 1的比例進(jìn)行稀釋。然后在開始工作前再加人甲醛。

       要想獲得延展性好又有較快沉積速度的化學(xué)鍍銅，建議使用如下工藝。硫酸銅7～15g/L; EDTA 45g/L;甲醛15ml/L;用氫氧化鈉調(diào)整pH值到12.5;氰化鎳鉀15ml/L ;溫度60°C;析出速度 8 ～10μm/h。

       如果不用 EDTA ，也可以用75 g/L 酒石酸鉀鈉。另外，現(xiàn)在已經(jīng)有商業(yè)化的專用絡(luò)合劑出售，這在印刷線路板行業(yè)很普遍。所用的是 EDTA 的衍生物，其穩(wěn)定性和沉積速度都比自己配制要好一些。 一般隨著溫度上升，鍍層延展性也要好一些。在同一溫度下，沉積速度慢時(shí)所獲得的鍍層延展性要好一些，同時(shí)抗拉強(qiáng)度也增強(qiáng)。為了防止銅粉的影響，可以采用連續(xù)過濾的方式來代替空氣攪拌。